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马鞍山化合物半导体光电芯片器件创新中心装修工程(一)

· 2025-03-27
招标公告,区块链已存证
存证时间:
存证哈希值:
区块高度:

马鞍山化合物半导体光电芯片器件创新中心装修工程(一)成交公告

一、项目编号:HHZC2025034

二、项目名称:马鞍山化合物半导体光电芯片器件创新中心装修工程(一)

三、中标(成交)信息

供应商名称:安徽创建装饰工程设计有限公司

供应商地址:马鞍山市花山区大华马鞍山国际广场7-802

成交金额:819097.72

四、主要标的信息

服务类

名称:马鞍山化合物半导体光电芯片器件创新中心装修工程(一)

服务范围:本工程为马鞍山化合物半导体光电芯片器件创新中心装修工程(一),位于马鞍山市经济开发区,具体内容详见采购文件。

服务要求:响应采购文件要求


尊贵的用户您好,以上正文后半部分为隐藏内容,完整详情请咨询客服:18995537323(同微信)

更多商机详见官网:https://www.gov-bid.com/ <-------点击跳转至官网

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